利扬芯片:近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片测试方案开发并进入量产阶段

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   it爱好者2022-09-05 19:18:23
9 月 5 日消息,利扬芯片发布公告,公司近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片的测试方案开发并进入量产阶段,公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。

利扬芯片表示,此次,公司已经成功完成北斗短报文 SoC 芯片的测试方案的研发,该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供 3 颗 BDS B1 卫星 + 3 颗 GPS L1C / A 卫星信号 (卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于 2m / S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试,包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS 功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等; 另外,在射频部分对芯片的多频点并行接收,中频 I / Q 输出,ADC 采样性能进行分析与评价。

获悉,今年 7 月底,中国卫星导航系统管理办公室发布消息称,中国兵器工业集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商,联合完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片(简称“短报文芯片”)研制,实现了大众智能手机卫星通信能力。

短报文芯片可以集成到智能手机内,有助于短报文功能在大众消费领域推广。预计首批支持北斗短报文通信功能的手机产品将于 2022 年内上市。北斗作为全球四大卫星导航系统之一,也是目前唯一具备短报文通信功能的卫星导航系统

据悉,该短报文芯片攻克多项关键核心技术,实现了“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计,首次实现大众智能手机卫星通信能力,有效解决“不在服务区”的困扰。


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