
2022-10-09
事实证明,新版本不仅升级了内部结构,包括新主板、更小更轻的散热器,而且还为主机换用了更新的芯片。
▲ Oberon Plus(左),Oberon(右),来源:Angstronomics
了解到,Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同,但芯片更小、功耗更低,与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²,因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。
对于 AMD 和索尼来说,这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片,因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话,同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。
《新款索尼 PS5 内部结构曝光:完全重新设计,能耗更低》
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