索尼新款 PS5 配备升级版 6nm AMD SoC：名为 Oberon Plus，更小更节能

9 月 26 日消息，最新消息显示，索尼完全改变了其 PS5 的内部设计。根据此前消息，该机已于 9 月 15 日在部分市场上市。

事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新主板、更小更轻的散热器，而且还为主机换用了更新的芯片。

▲ Oberon Plus（左），Oberon（右），来源：Angstronomics

了解到，Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。

对于 AMD 和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。

《新款索尼 PS5 内部结构曝光：完全重新设计，能耗更低》