
2022-10-11
技嘉 AORUS X670 系列主板采用最高直出式 18+2+2 相供电设计,有效提升系统稳定度,进而为 Ryzen™ 7000 系列处理器提供更好的超频性及性能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时,散热也成为相当重要的课题。技嘉 X670 系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega 热管及散热鳍片等多重散热设计,让次世代游戏性能和传输速度都能在新平台上满血释放。针对 DIY 组装玩家所设计的 EZ-Latch Plus 快速装卸设计,让 M.2 固态硬盘拆装无需使用螺丝,显示卡插拔也不卡手,解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。
技嘉将在首发推出 X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX 等三款主板,并将在 9 月 27 号上市开卖。更多技嘉 AORUS X670 系列主板相关信息,请参阅链结:https://www.gigabyte.cn/
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