2022-10-12
对于这些流程，许多半导体从业者都能如数家珍。然而，极少有人能够真正进入全世界最顶级、最高机密的晶圆工厂，以及装备了最尖端技术设备的芯片测试实验室，以最近的距离，亲眼目睹一枚芯片的诞生全过程。
没跟你夸张：别说客户进不去，就连在全球十二万员工的英特尔自己，也只有 1-2% 左右的员工能够出入它的芯片生产车间；99% 的员工甚至没有机会和晶圆拍一张合影。
而在今天，难掩自豪的硅星人终于可以说，我们不仅和 Raptor Lake 晶圆（即将发布的 13 代酷睿处理器）合过影，还是穿着无尘车间的“兔子服”：
LADA 机器 图片来源：Linus Tech Tips
图片来源：Linus Tech Tips
而如果激光也不能完全解决问题，需要对芯片动手术，怎么办？
我被带进了一个更神秘的房间：
图片来源：硅星人 via 英特尔
房间中间的机器名为 FIB，也即聚焦离子束 (focused ion beam)。这台机器真的堪称芯片的手术台：它先用激光对已经封装好的芯片进行烧灼。在封盖上切出一个微米级别的“创口”，然后再用 FIB 对芯片上的电路进行亚微米级别的“修改”。
英特尔没有透露公司一共有多少 FIB 工程师，只是表示达到该公司要求的技术操作级别的操作员，在全世界可能也就两位数。
图片来源：硅星人 via 英特尔
以下图为例：离子束能够在极微小的电路上架设出新的桥梁，把设计错误的电路用正确的方式连接起来。用 FIB 技术对芯片进行物理修改，能够减少设计方案修改次数，加速方案的验证流程，最终缩短芯片研发时间和周期，确保满足英特尔对于一代芯片 24-36 个月不等的研发周期 deadline。
图片来源：硅星人 via 英特尔
以上就是这次硅星人对英特尔 Fab 28 和 IDC 芯片测试实验室的访问记录。
这次访问是英特尔在以色列举办的 Intel Technology Tour (ITT) 的一部分，共有来自全球十多个国家的数十位分析师参加。ITT 议程还包括即将发布的 13 代酷睿芯片的 demo 等更多新技术和产品。另外，上周我们也撰写了一篇对以色列科创环境、创业文化的报道，欢迎各位阅读。
同时欢迎读者朋友继续关注硅星人，下周我们将揭晓一款由英特尔开发的跨平台（电脑 / 智能手机）的全新软件产品。
更多 Fab 28 及 IDC 照片：
测试中的（13 代酷睿？）芯片 图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
来自第三方公司的工作人员正在测试 13 代酷睿超频性能 图片来源：硅星人 via 英特尔
我们在行程中还见到了 Arik Shemer。他是一位芯片 debug 工程师，和许多以色列早期员工一样也是从美国“返乡”的，1978 年开始工作，至今已经 44 年，在公司内部现职员工年份里却只能排到前 30。
不过他很自豪地表示，当年经常拍电报发邮件（不是 email）联络的同事兼朋友 Pat Gelsinger，如今已经成为了公司的 CEO……
GYAT = get your acts together，英特尔“大名鼎鼎”的公司文化之一…… 图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
IDC 图片来源：杜晨/.硅星人
图片来源：硅星人 via 英特尔
图片来源：硅星人 via 英特尔
注：图来自于英特尔，版权属于原作者。如果不同意使用，请尽快联系我们，我们会立即删除。
本文来自微信公众号：硅星人 （ID：guixingren123），文｜杜晨 编辑｜VickyXiao
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