
2022-10-12
对于这些流程,许多半导体从业者都能如数家珍。然而,极少有人能够真正进入全世界最顶级、最高机密的晶圆工厂,以及装备了最尖端技术设备的芯片测试实验室,以最近的距离,亲眼目睹一枚芯片的诞生全过程。
没跟你夸张:别说客户进不去,就连在全球十二万员工的英特尔自己,也只有 1-2% 左右的员工能够出入它的芯片生产车间;99% 的员工甚至没有机会和晶圆拍一张合影。
而在今天,难掩自豪的硅星人终于可以说,我们不仅和 Raptor Lake 晶圆(即将发布的 13 代酷睿处理器)合过影,还是穿着无尘车间的“兔子服”:
LADA 机器 图片来源:Linus Tech Tips
图片来源:Linus Tech Tips
而如果激光也不能完全解决问题,需要对芯片动手术,怎么办?
我被带进了一个更神秘的房间:
图片来源:硅星人 via 英特尔
房间中间的机器名为 FIB,也即聚焦离子束 (focused ion beam)。这台机器真的堪称芯片的手术台:它先用激光对已经封装好的芯片进行烧灼。在封盖上切出一个微米级别的“创口”,然后再用 FIB 对芯片上的电路进行亚微米级别的“修改”。
英特尔没有透露公司一共有多少 FIB 工程师,只是表示达到该公司要求的技术操作级别的操作员,在全世界可能也就两位数。
图片来源:硅星人 via 英特尔
以下图为例:离子束能够在极微小的电路上架设出新的桥梁,把设计错误的电路用正确的方式连接起来。用 FIB 技术对芯片进行物理修改,能够减少设计方案修改次数,加速方案的验证流程,最终缩短芯片研发时间和周期,确保满足英特尔对于一代芯片 24-36 个月不等的研发周期 deadline。
图片来源:硅星人 via 英特尔
以上就是这次硅星人对英特尔 Fab 28 和 IDC 芯片测试实验室的访问记录。
这次访问是英特尔在以色列举办的 Intel Technology Tour (ITT) 的一部分,共有来自全球十多个国家的数十位分析师参加。ITT 议程还包括即将发布的 13 代酷睿芯片的 demo 等更多新技术和产品。另外,上周我们也撰写了一篇对以色列科创环境、创业文化的报道,欢迎各位阅读。
同时欢迎读者朋友继续关注硅星人,下周我们将揭晓一款由英特尔开发的跨平台(电脑 / 智能手机)的全新软件产品。
更多 Fab 28 及 IDC 照片:
测试中的(13 代酷睿?)芯片 图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
来自第三方公司的工作人员正在测试 13 代酷睿超频性能 图片来源:硅星人 via 英特尔
我们在行程中还见到了 Arik Shemer。他是一位芯片 debug 工程师,和许多以色列早期员工一样也是从美国“返乡”的,1978 年开始工作,至今已经 44 年,在公司内部现职员工年份里却只能排到前 30。
不过他很自豪地表示,当年经常拍电报发邮件(不是 email)联络的同事兼朋友 Pat Gelsinger,如今已经成为了公司的 CEO……
GYAT = get your acts together,英特尔“大名鼎鼎”的公司文化之一…… 图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
IDC 图片来源:杜晨/.硅星人
图片来源:硅星人 via 英特尔
图片来源:硅星人 via 英特尔
注:图来自于英特尔,版权属于原作者。如果不同意使用,请尽快联系我们,我们会立即删除。
本文来自微信公众号:硅星人 (ID:guixingren123),文|杜晨 编辑|VickyXiao
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