业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%

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   it爱好者2022-06-16 18:30:38
资策会 MIC 资深产业分析师郑凯安表示,今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%,2023 年预期成长幅度超过 7%,预期芯片供需将在 2023 年趋于稳定,2023 年各类型芯片产能成长将趋缓。

据台媒《中央社》报道,郑凯安指出,在全球晶圆先进制程发展上,包括中国台湾台积电、韩国三星、美国英特尔均规划在 2025 年 2nm 制程导入量产,并均采用环绕闸极(GAA)架构,预期 2025 年将成为先进制程竞逐的重要节点。

据了解,除了上述厂商外,市场有消息称,日本将与美国方面合作,启动该国本土 2nm 先进制程研发、制造设施建设。根据双方意向,联合研发最早将在今年夏天启动,2025-2027 年间建成研发与产业化基地。


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